半導體激光焊接機通過光纖輸出焊接，實現非接觸遠距離操作，方便與自動化生產線集成；激光器有電流反饋閉環控制，實時監測調節輸出激光，保證輸出激光的穩定；光束能量分布均勻，光斑較大，焊接金屬時，焊縫表面光滑美觀。下面來看看半導體激光焊接機。
半導體激光是一種基于半導體材料的激光發射器件，利用半導體材料的電子和空穴在正向偏置電壓下的復合輻射過程產生激光。相對于其他類型的激光器，半導體激光焊接機具有許多獨特的特點和優勢，使其在各個領域得到廣泛應用。
半導體激光焊接機的應用:
1.可應用于塑料的加固、密封焊接，也可應用于錫焊，滿足加固、電性能導通等；
2.廣泛應用于醫療設備、電子數碼、手機通訊、電子元件、汽車配件及白色家電等行業；
3.現廣泛應用的領域有錫焊類如手機主板、數碼攝像頭、接插件、電子元器件、高級儀器儀表等精密零件的焊接，塑料類如中央空調塑料風輪、汽車配件、醫療器械等結構件的固化密封焊接。
4.在傳感器或溫控器中的彈性薄壁波紋片其厚度在0．05－0．1mm，采用傳統焊接方法難以解決，TIG焊容易焊穿，等離子穩定性差，影響因素多。而激光焊接可將金屬彈片完美焊接在導電位上，同時也起到抗氧化、抗腐蝕的作用。包括鍍金鋁、鍍銅鋼、鍍金鋼等材質作為彈片也可以通過激光焊接技術完美解決。
以上就是半導體激光焊接機，半導體激光焊接機采用無接觸焊接方式，能夠把熱量聚焦到非常小的點并精確定位到指定部位進行焊接。由于系統易于控制，穩定性、可靠性更高。而且半導體激光器的壽命高達數千乃至上萬小時，所以后期的維護費用低，故障停工時間少，可大幅度降低操作耗費。
